《表2 金属掺杂型催化剂的反应活性及其H2-TPR高斯拟合分析》

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《同晶取代法制备掺杂型催化剂及其催化合成甲醇性能》

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图2为CZM-IS催化剂的H2-TPR表征结果。不同金属掺杂的CZM-IS催化剂在160～220℃出现了较为宽泛的还原峰，考虑到ZnO在该考察范围内不会被还原，因此可将催化剂的还原峰高斯拟合为三个CuO还原峰，其相应的拟合数据见表2。其中180～200℃之间的低温还原峰（Peak II）归属于与ZnO相互作用的CuO的还原；而210～220℃之间的高温还原峰（Peak III）为晶粒尺寸较大的CuO还原峰；图中还出现了另一个更低温度的还原峰，即160～170℃处出现的Peak I，归属于分散度更高的CuO的还原[16]。相较于未掺杂的CZ-IS催化剂仅存在Peak II和Peak III两个CuO还原峰，金属掺杂后的CZM-IS催化剂均表现出三个还原峰，除Peak II和Peak III外，还出现了还原峰Peak I，说明掺杂金属使得部分CuO的还原更为容易。从表2可以发现，金属掺杂后，分散度较高的可还原CuO（还原峰Peak I、Peak II）所占的百分含量逐渐增加，其中CZAlZr-IS催化剂中所占百分比最大，为95%左右，进一步证明了金属掺杂能够增大CuO物种的分散度。