《表1 不同工艺参数所制备的样品Tab.1 Samples prepared by different process parameters》
本文采用ULVAC的SMD-1800V型立式磁控溅射镀膜机在玻璃基板表面沉积Cu膜,Cu靶材购买自ULVAC。本底真空度小于5.0×10-4Pa,氩气纯度为6N,购买自Air Liquid。玻璃基板购买自彩虹光电科技股份有限公司,其尺寸为1850 mm×1500 mm,厚度为0.5 mm。采用不同工艺参数所制备的样品S1~S9详见表1。
图表编号 | XD0016819900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.05 |
作者 | 刘飞、朱昊、张勋泽、朴祥秀 |
绘制单位 | 合肥京东方光电科技有限公司、合肥京东方光电科技有限公司、合肥京东方光电科技有限公司、合肥京东方光电科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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