《表4 不同时效时长焊点界面的IMC厚度》

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《Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究》

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μm

对三种钎料不同时效时长的界面化合物厚度进行测量，见表4。在时效过程中，体钎料中的Cu未达到饱和，经过长时间的时效处理后，Cu和Ni沿着界面IMC向体钎料扩散的动力增加，扩散的速度或者溶解速率增大，界面向基板移动，但界面IMC不会无限增长下去，图5为界面IMC的厚度与时效时间的曲线，从图中可以看出，焊点的界面IMC厚度均随时效时间的增加而增加，近似于抛物线。