《表1 Sn58Bi/Cu和Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面IMC的扩散系数》
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《热循环对Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面与性能影响》
通过式（6）可求得2种焊点界面IMC的扩散系数，如表1所示。从表1可明显看出，Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面的整体IMC层、Cu6Sn5和Cu3Sn IMC层的扩散系数均小于Sn58Bi/Cu焊点，这证明Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的界面IMC层生长速率明显低于Sn58Bi/Cu焊点，在一定程度上解释了添加0.1%的Ti纳米颗粒对界面IMC层过度生长的抑制作用。
| 图表编号 | XD00190701900 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2021.01.01 |
| 作者 | 姜楠、张亮、孙磊、王凤江、龙伟民、钟素娟 |
| 绘制单位 | 江苏师范大学机电工程学院、江苏师范大学机电工程学院、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室、南京航空航天大学直升机传动技术国家重点实验室、江苏科技大学材料科学与工程学院、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
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