《表7 热循环后Sn-4.7Ag-1.7Cu/Cu界面近域化合物的能谱分析数据》

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《热效应作用下SnAgCu基钎焊接头界面化合物生长机制》

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图8是再流焊、恒温时效200 h和热循环200 h后Sn4.7Ag1.7Cu钎料中的Ag3Sn形态分布图。由图可知：再流焊后Ag3Sn在钎料内部呈细小的颗粒状均匀分布，直径大约为0.38μm。随着恒温时效时间的增加，Ag3Sn颗粒稍有长大，总体变化不太明显。热循环条件下，Ag3Sn颗粒的增长分为两部分：一是钎料内部Ag3Sn尺寸长大较明显，热循环200周后，大试样钎料中颗粒直径长到1.40μm，小试样中的尺寸由0.38μm长大到1.12μm。并且在恒温时效和热循环条件下，钎料中Ag3Sn颗粒的形态均为球形。二是在界面近域形成了盘状或层片状的Ag3Sn，并有两个盘状Ag3Sn聚合在一起的趋势。可见热循环的存在有利于原子的扩散和Ag3Sn颗粒的增长。Ag3Sn颗粒的能谱分析成分见表7。