《表1 Sn4.7Ag1.7Cu/Cu界面上层金属间化合物区域的能谱分析》

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《热效应作用下SnAgCu基钎焊接头界面化合物生长机制》

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图1(a）为再流焊后Sn4.7Ag1.7Cu界面的扫描电镜照片，由图1可以看出，再流焊后在界面上形成了连续的笋状化合物。说明熔融条件下笋状形态为化合物的稳定形态。由表1能谱（EDS）分析结果可知这层化合物为Cu6Sn5，Sn4.7Ag1.7Cu/Cu界面优先生成Cu6Sn5化合物。虽然界面笋状化合物的表面能较高，但同时其表面积大，原子仅从化合物顶部扩散到界面前沿已不能满足化合物的形成速度，所以原子沿着化合物界面的各个方向快速扩散到钎料中去。并且在熔融状态下形成了大量的化合物，降低了系统的吉布斯自由能，且熔融钎料和笋状化合物之间的界面能最低。所以笋状形态化合物在再流焊时系统的能量最低，为稳定的组织。