《表3 Al/Cu双金属界面区域的IMCs相的成分及其所对应的有效生成热》

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《液-固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织性能的影响》

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式中：为IMCs相的生成热；ce为体系中“限制元素”在界面处的有效浓度，一般取体系中最低共晶点温度所对应的“限制元素”的浓度；c0为“限制元素”在IMCs相中的浓度。经计算获得的IMCs相形成的有效生成热图如图11所示，相应得数值如表3所列。结合图11和表3所示结果，可以判断AlCu和Al4Cu9相的生成顺序为，AlCu相先形成，随后Al4Cu9相形成。根据ZENG等[17]和KIM等[19]的研究可知，Kirkendall空洞的存在会抑制金属间相的生长，由于Al Cu相界面处存在较多的Kirkendall空洞，如图5（c）、（f）和（i）所示，使得LayerⅡ的生长受到抑制，厚度较薄。