《表3 不同点焊电流时铝/钢焊接接头界面金属间化合物厚度》

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《6061铝合金/镀锌钢DeltaSpot电阻点焊性能分析》

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焊接电流对金属间化合物（IMC）形成的影响见图4。不同点焊电流时铝/钢焊接接头界面金属间化合物厚度见表3。随着焊接电流的增加金属间化合物的厚度也随之增加。当电流为14.5kA时IMC厚度最大，电流达到15.5kA时厚度又减小。主要是因为锌镀层的存在会消耗一部分的电阻热，用于锌层的熔化和蒸发[4]。在焊接电流较低时，锌层大部分熔化在焊接接头中，产生大量金属间化合物。当焊接电流进一步增加，在更高的热量下锌层蒸发，用于金属间化合物生长的热量相对减小，金属间化合物生成后先垂直于界面生长，化合物相的颗粒没有足够热量再沿界面方向继续生长，导致凹凸不平，金属间化合物厚度降低。当电流为16.5kA时，金属间化合物生成后还有热量使得化合物相的颗粒沿界面生长并汇合连成一片，金属间化合物层最后发展趋于平直。