《表1 不同退火时间下金属间化合物的厚度 (×10-6m)》

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《Al-Cu二元系在540℃时的扩散行为研究》

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在扩散过程中，初始阶段的生长主要由界面扩散控制，而扩散到一定的厚度时，体积扩散将起主导作用。本实验中，为了验证在540℃下扩散层的生长机制，我们做了该温度下扩散层的厚度和时间平方根的关系图（图5），图6为金属间化合物的生长常数随Cu浓度的变化趋势。该退火温度下不同时间的扩散层的厚度见表1。显然，扩散层厚度l和退火时间的平方根呈现出很好的线性关系，这也就表明金属间化合物的生长是受体扩散控制的，而体扩散主要为空位扩散机制。