《表1 钎焊接头界面IMC层中微区原子个数百分比》

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《Ni-rGO增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料钎焊接头显微组织与性能》

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Ni-rGO增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料钎焊接头显微组织如图2所示。由图2可知:钎焊接头包括钎缝区、界面IMC层和母材区3个区域。钎缝区由β-Sn和共晶组织组成，共晶组织包括颗粒状β-Sn+Cu6Sn5、针状β-Sn+Ag3Sn二元共晶组织和β-Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn三元共晶组织[13]。表1是与图2对应的能谱分析结果，给出了钎焊接头界面IMC层微区原子个数百分比，其中，位置A、B分别对应于图2中的微区A和微区B。由表1中微区A成分分析可知:Ni-rGO增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料钎焊接头界面IMC层存在以Cu6Sn5为基的（Cu，Ni）6Sn5，这表明钎焊接头界面IMC层中的部分Cu6Sn5相被（Cu，Ni）6Sn5取代。对图2中靠近Cu侧IMC层中微区B进行能谱分析（结果见表1），界面IMC层中尚未发现Cu3Sn，这可能是由于生成的Cu3Sn很少、厚度较薄而不易被检测到。