《表5 三种钎料界面IMC层在150℃时效条件下的生长速率》

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《Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究》

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式中:x是界面IMC层时效后的厚度；x0是时效0 h界面IMC层厚度；D是IMC生长速率；t是时效时间。图6是界面IMC层厚度与时间平方根的拟合曲线，直线斜率代表界面IMC层生长速率D的平方根。斜率越大说明IMC层在一定温度下生长越快[10-11]。采用公式（1）计算出界面IMC层在一定温度下的生长速率，见表5。