《表2 剪切断口微区原子个数百分比》

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《Ni-rGO增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料钎焊接头显微组织与性能》

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钎焊时间对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni-rGO/Cu钎焊接头剪切断口的影响如图5所示。由图5可见:当钎焊时间为180 s时，剪切断口主要由抛物线形韧窝和少量撕裂棱组成。当钎焊时间为240 s时，韧窝大小均匀，且韧窝深度较大，剪切断口的断裂机制是以韧窝为主的混合断裂。随着钎焊时间的增加，韧窝数量逐渐减少，相应的解理面和撕裂棱所占比例增加。剪切断裂机制由以韧窝为主的韧性断裂逐渐转变为韧窝和解理面组成的韧-脆混合型断裂。通过对复合钎料钎焊接头剪切断口进行能谱分析，得出剪切断口微区原子个数百分比，见表2，其中，微区位置与图5相对应。由表2可知:图5b中微区A的主要成分为Sn，属于钎缝区，这表明剪切断口是以韧窝为主的韧性断裂。随着钎焊时间的增加，韧窝数量减少且出现解理面，对图5c中B、C两微区能谱分析（见表2）表明:B区主要为Sn，属于钎缝区；C区为Cu6Sn5，属界面IMC层，这表明剪切断口是由钎缝区韧窝断裂和界面IMC层解理断裂构成，剪切断裂途径发生在由钎缝和界面IMC层组成的过渡区。图5d为钎焊时间360 s的剪切断口，由图5d可知:断口包含韧窝和更大比例的解理面，以及部分撕裂棱。对图5d中D微区能谱分析（见表2）表明:其主要成分为Cu6Sn5。这是由于钎缝中存在尺寸较大的针状Cu6Sn5，在变形过程中由于应力集中发生断裂。剪切断裂机制是由钎缝区的解理和韧窝，以及IMC层的解理组成的混合断裂，剪切断裂途径仍发生在由钎缝和界面IMC层组成的过渡区。