《表1 初始试样IMC层厚度》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

组装后QFP引脚垂直方向和水平方向的显微剖切图片如图2所示，从图2可见，焊点焊接情况良好，无虚焊发生。试样引脚处IMC层的形貌及成分分析如图3所示。从图3可见，IMC的形貌在向焊料的生长方向上有不规则的锯齿状，其厚度计算见表1，平均厚度为1.53μm。对IMC层进行EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy）打点分析结果见表2，其中Cu元素和Sn元素的原子数比约为1.16，基本等同于6∶5，说明其中大部分成分为Cu6Sn5。试样的剪切力测试结果见表3，说明此时发生的失效模式主要为焊料的脆性断裂。