《表5 uHAST 168 h后IMC层的厚度》

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《电子封装用银合金线性能的研究》

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表5是经过u HAST 168 h后IMC层的厚度数据。由表5发现，不同Pd含量的线材所形成的IMC厚度不尽相同。Pd含量较低的合金线在经过u HAST 168 h后，所形成的IMC厚度较厚，随着Pd含量的增加，IMC厚度也逐渐减小，即保留在芯片上的铝层越厚。可见在合金线中加入一定量的Pd有利于提高合金线的可靠性。