《表2 不同Pd含量合金线的FAB硬度及平均铝挤宽度》

《表2 不同Pd含量合金线的FAB硬度及平均铝挤宽度》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《电子封装用银合金线性能的研究》


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由表2、图5可知,银合金线随着Pd含量的提高,线材的FAB硬度越来越大,铝挤出越来越多,同时增加了产品弹坑和裂纹的可能性,意味着产品的风险会越来越高,所以Pd的含量不能太高,以便铝挤出可以控制在一定范围内。