《表1 不同占空比下所得钨–钴合金镀层的钨含量、晶粒尺寸和显微硬度》

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《占空比和频率对脉冲电镀钨–钴合金的影响》

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从表1可知，随占空比的增大，钨–钴合金镀层中的钨含量由13.52%增至17.09%，再减小至12.54%。N.Tsyntsaru等采用与本文相同的配方研究电沉积钨钴合金结构、磁性与机械性能的关系时发现，钴、钨在溶液中的存在形式和浓度随镀液p H的变化而变化，当镀液p H为6~7时，镀液中的钨主要以[（WO4）（C6H5O7） H]4-和WO42-的形式存在[13]。当占空比增大时，电镀导通时间延长，这两种离子能够更加充分地在阴极表面沉积，所以镀层中钨含量增大。但若导通时间过长，阴极附近的这两种离子不能及时得到补充，电流会浪费在电解水上，产生的氢气吸附在阴极表面会阻碍钨的沉积，从而导致镀层钨含量下降。