《表3 聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的高频介电性能》

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《高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究》

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为了提高信号传输速率和减小信号损耗，高频覆铜板的发展要求其基体树脂材料具有优异的介电性能，即低的介电常数（Dk）和低的介质损耗（Df）。苯并噁嗪树脂作为覆铜板领域中一种极具潜力的基体材料，其介电性能值得被研究。本文采用微波网络分析仪对苯并噁嗪树脂的高频介电性能进行表征，苯并噁嗪树脂在5 GHz和10 GHz频率下的介电常数与介电损耗值列于表3中。众所周知，大多数聚苯并噁嗪的Dk为3.2～3.5(105Hz）。从表中可以看出，传统的双酚A/苯胺型聚苯并噁嗪（B-a）在5 GHz和10GHz下的Dk分别为3.351和3.358，与大多数芳香族聚苯并噁嗪的Dk相当。而本论文制备的四种聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂在5GHz和10 GHz下的Dk<3，与传统的双酚A/苯胺型苯并噁嗪树脂相比，有着明显的降低。特别值得注意的是，VA-4苯并噁嗪树脂在5 GHz和10 GHz下的介电常数可以降低到2.208和2.125。