《表1 固化行为参数表：高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究》

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《高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究》

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用非等温DSC测试技术对所合成的聚苯乙烯基苯并噁嗪进行固化分析，如图4所示，其固化过程参数总结在表1中。固化过程为从30℃加热到350℃，每分钟10℃，根据放热峰的初始、最大、结束固化阶段定义为Onset，Peak和Endset温度，且通过对峰面积进行积分来得到固化反应的热焓（△H）。