《表1 单晶硅片表面玷污杂质的分类》

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《关于单晶硅片的清洗检验工艺分析与研究》

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为了解决硅片表面的玷污问题，实现工艺洁净表面，首先需弄清楚硅片表面引入了哪些杂质，然后选择适当的硅片清洗方法达到去除的目的。在硅片加工及器件制造过程中，所有与硅片接触的外部媒介都是硅片玷污杂质的可能来源。这主要包括:硅片加工成型过程中的污染，环境污染，水造成的污染，试剂带来的污染，工业气体造成的污染，工艺本身造成的污染，人体造成的污染等。尽管硅片玷污杂质的来源不同，但它们通常可划分为几类，见表1和图1。