《表1 硅片表面金属微粒数及其去除率》

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《窄间隙介质阻挡放电清除硅片表面颗粒污染物》

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臭氧超净水质量浓度对硅片表面颗粒物去除率影响实验结果如表1所示。由表1可知，硅片表面每平方厘米附着的Cu颗粒数从236个减至3.7个，Cu颗粒去除率达到98.4%；硅片表面每平方厘米附着的Fe颗粒数从187降至9个，去除率达到95.2%，比Cu颗粒去除率低3.2%；Ti是硅片表面金属颗粒物中最难去除的，去除率仅为64.1%，比Cu颗粒去除率低34.3%。