《表1 工件和刀具参数：刀具前角对单晶硅超精密加工表面质量的影响》

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《刀具前角对单晶硅超精密加工表面质量的影响》

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在刃口钝圆处以刃口半径假设一个微切圆，刀具绕着微切圆圆心转动以调整刀具前角，刀具楔角不变，保证参与加工的只有一把刀具，在最大程度上模拟实际的超精密加工。调整刀具前角到-10°、-20°、-30°、-40°，其它参数见表1所示。切削方向沿-x方向，切削距离为26nm。仿真的切削速度定为300m/s，比实际的加工速度要大，但是与其他学者仿真结果对比可以保证加工精度和提高效率[9，13]。切削过程由LAMMPS软件进行编程模拟，使用Tersoff势描述Si-Si的相互作用，Morse势描述C-Si的相互作用。MD模型由可视化软件Ovito输出。