《表1 单晶硅片磨削试验参数》

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《单晶硅磨削表面脆塑转变表征方法》

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采用基于工件旋转磨削原理的VG401MKⅡ型超精密磨床（Okamoto，日本）进行单晶硅磨削试验，磨削试验采用的砂轮为600#的树脂结合剂金刚石砂轮。磨削试件为?200 mm×725μm的单晶抛光硅片，磨削试验参数如表1所示。采用基于白光干涉原理的NewView 5022型三维形貌轮廓仪（Zygo，美国）对工件表面粗糙度进行检测。磨削后工件表面的破碎特征采用Q45型扫描电子显微镜SEM(FEI，美国）进行观察和分析。为保证试验的准确性，在工件上不同位置上检测了5次，所得粗糙度数据为5次测量结果的平均值。