《表6 钼板表面杂质的EDS分析/at》

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《钼圆表面缺陷的形成机理及质量控制》

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按设计方案烧结后的钼板坯显微组织中均发现了大量杂质，冲制的钼圆表面带有白点。杂质及附近区域的能谱分析（表6）表明，杂质的主要成分为C（38.23at%）、O（29.23at%）。杂质区（位置1）氧含量比正常区（位置2）高出约3倍。由于存在表面污染，碳的分析在样品表面没有明显的规律性。另外，位置3的氧含量约为正常区的2.5倍，此处应该是杂质相脱离基体后形成的空洞。比较杂质区（位置1和3）和正常区，碳和氧的含量是逐渐减少的，到正常区后氧含量接近于零。由此，我们可以认定，钼板坯杂质（白点）实际上是碳和氧等杂质元素的局部偏聚区。