《表2 薄膜在空气炉中保温不同温度的EDS能谱分析结果》

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《热处理工艺对改性石墨烯薄膜光催化性能的影响》

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采用EDS能谱仪对在空气炉和真空炉中保温2h的薄膜分别进行氧化还原等级的测定，具体情况见表1、表2。从表1可以看出，经过真空热处理处理过后，薄膜的成分组成只有C、O两种元素，而且C与O原子比值由150℃的2.71逐渐增加到350℃的6.79，增幅很大。比值增长的原因主要是由于薄膜表面上的羟基、环氧基等氧化基团不断脱落[15]，随着保温温度的升高，表面反应失去一些CO、CO2等物质分子，从而导致薄膜的光催化活性随着热处理过程慢慢变低。表2为经过空气热处理还原过后，薄膜的C与O原子比值由150℃的3.25逐渐增加到350℃的8.00，比值变化更大。与前者相比，在空气炉中保温还原的C/O比值增长幅度更大，而且每个温度的数值也偏高。