《表4 薄膜在空气炉中保温不同温度的光催化活性》

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《热处理工艺对改性石墨烯薄膜光催化性能的影响》

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按照光催化反应中目标反应物的浓度与目标反应速度的一级动力学方程，计算获得改性石墨烯薄膜分别在真空炉保温和空气炉保温还原后对于目标染料降解反应的反应速度系数k。表3、表4为使用通过k值比较分析不同薄膜的光催化活性的具体情况。从表3可见，在真空热处理过程中，随着温度提高，还原程度增加，含氧基团逐渐脱落，导致了一部分的缺陷出现。另一方面，温度变化也会改变薄膜的褶皱、平整程度，进而影响其比表面积，进一步使其在可见光条件下催化能力降低，反应在结果上就是k值的下降。从表4可见，改性石墨烯薄膜在空气炉中保温还原规律类似，也是随温度上升而光催化活性降低。虽然两者规律相同，但改性石墨烯薄膜在真空炉中保温还原，其k值相对来说更大一些，光催化活性值也更高一些。