《表1 在0.5 V偏置电压和激光照射(1064 nm)下,基于各个温度热还原所得r GO薄膜制备的光电探测器件的光响应率》

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《聚二甲基硅氧烷封装石墨烯基柔性红外探测器的制备及其应用》

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P-r GO-P光电探测器之所以能拥有优秀的压力感应性能，一方面可归因于我们所使用r GO薄膜是通过逐层滴涂r GO/乙醇分散液来制备的，经过高温热还原，r GO薄膜在微观上仍保持着由r GO薄层堆叠出的多层结构，这种结构使得P-r GO-P柔性器件在受到弯折和压力时，片层间距被压缩，原本的接触面积发生变化，使电阻随之改变，进而转变为电信号输出.另一方面，PDMS封装层没有和r GO薄膜层完全紧密地贴合，而是留有一定的空隙，两侧的空隙保证了器件在受到弯曲和挤压时，r GO薄膜不会因为PDMS的粘附而受到过多的应力，拥有足够的缓冲空间来保持薄膜的完整性.这两方面都可以从P-r GO-P柔性器件的SEM截面示意图中清楚地观察到（图7d）.