《表3 L9 (34) 正交试验设计的方差分析结果Tab.3 Variance analysis results of the L9 (34) orthogonal experimental desi
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为了判断考察各封装尺寸因素对金凸点上的最大等效总应变的影响是否显著，对表2的数据利用一般线性模型进行方差分析，方差分析结果如表3所示。
| 图表编号 | XD001096800 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.07.03 |
| 作者 | 王健、万里兮、侯峰泽、李君、曹立强 |
| 绘制单位 | 中国科学院微电子研究所、中国科学院大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、中国科学院大学、中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、中国科学院大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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