《表4 金丝拉力统计：电子产品大面积钎焊用钎剂的研究》

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《电子产品大面积钎焊用钎剂的研究》

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此外，金丝键合等工序也深受钎剂残留物影响，若组件经过烘烤后，钎剂残留物出现在芯片或基板键合点的位置，导致金丝键合不上去，而且较易损坏键合热压头、劈刀等。众所周知，部分电子产品关键制造设备的配件，一旦非正常损坏其后果往往难以承受。而且，键合之前往往需要130℃预热，远高于松香残留物的玻璃化转变温度，因此键合过程中也会有钎剂残留物漫流到键合点、芯片等关键位置的风险。本试验对使用不同钎剂的组件进行了严格的清洗，并选取相对靠里、钎剂残留物不易漫流到的位置进行键合，并做了金丝拉力测试记录见表4。可见使用不同钎剂组件的金丝拉力没有明显的差别。