《表2 L9 (34) 正交试验设计Tab.2 L9 (34) orthogonal experimental design》

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《微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化》

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通过上述分析可知，金凸点高度、金凸点直径以及共晶焊料片厚度等封装结构尺寸参数均会影响金凸点上的最大等效总应变。为了判断各因素对最大等效总应变影响的显著程度，本文设计了3因素3水平L9（34）正交表，如表2所示。