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技术基础篇3

第1章 计算机控制技术基础3

1.1 计算机控制系统的基本概念3

1.1.1 开环控制系统和闭环控制系统3

1.1.2 计算机控制系统的构成4

1.1.3 计算机控制系统的主要特性5

1.1.4 计算机控制系统的分类6

1.2 计算机控制系统的发展过程8

1.2.1 自动控制理论的发展过程8

1.2.2 计算机控制发展简史8

1.3 计算机控制系统的发展趋势10

1.3.1 机床的数字控制10

1.3.2 智能机器人11

1.3.3 汽车电子化12

1.3.4 实时专家系统12

1.4 计算机控制系统的理论基础14

1.4.1 信号的离散和恢复14

1.4.2 Z变换18

1.4.3 线性离散系统的状态变量描述22

1.4.4 最优控制28

1.4.5 系统辨识32

1.4.6 自适应控制35

第2章 主要微处理器42

2.1 8位微处理器42

2.1.1 808042

2.1.2 808544

2.1.3 Z8044

2.1.4 M6800，6820和680950

2.1.5 MCS6500系列56

2.1.6 CDP180257

2.2 8086/808859

2.2.1 引脚排列及说明59

2.2.2 体系结构60

2.2.3 中断系统62

2.2.4 指令系统63

2.3 80186/8018874

2.3.1 引脚排列及说明74

2.3.2 体系结构77

2.3.3 中断系统79

2.2.4 指令系统85

2.4 8028686

2.4.1 引脚功能86

2.4.2 体系结构88

2.4.3 中断系统94

2.4.4 指令系统97

2.5 8038697

2.5.1 功能描述97

2.5.2 引脚排列及说明99

2.5.3 体系及结构103

2.5.4 中断和异常系统107

2.5.5 指令系统108

2.6 80486113

2.6.1 功能描述113

2.6.2 体系结构114

2.6.3 中断系统119

2.6.4 指令系统120

2.6.5 引脚排列及说明125

2.7 80860128

2.7.1 体系结构129

2.7.2 总线接口和引脚功能说明134

2.7.3 RISC核心部件和指令系统说明137

2.7.4 i860XP微处理器140

2.8 Z280和Z8000141

2.8.2 Z8000143

2.9 Z80000153

2.9.1 寄存器结构154

2.9.2 存储器管理155

2.9.3 异常系统155

2.9.4 指令系统说明156

2.10 TMS9900系列157

2.10.1 主要引脚功能说明157

2.10.2 体系结构说明158

2.10.3 指令系统158

2.10.4 中断系统163

2.11 MC68000163

2.11.1 体系结构说明164

2.11.2 中断系统165

2.11.3 指令系统说明165

2.12 MC68020169

2.12.1 体系结构说明169

2.12.2 异常系统172

2.12.3 指令系统说明172

2.13 MC68040175

2.13.1 体系结构说明175

2.13.2 与68020及68881/882的比较176

2.13.3 中断异常178

2.13.4 指令系统说明179

2.13.5 68000系列中其他成员179

2.14 NS16000系列180

2.14.1 寄存器和存储器结构180

2.14.2 寻址方式及指令系统182

2.15 32位微处理器V80185

2.15.1 体系结构186

2.15.2 引脚功能说明190

2.15.3 指令系统说明192

2.16 其他微处理器193

2.16.1 MC88000系列193

2.16.2 SPARC微处理器204

2.16.3 MIPS R4000系列212

2.16.4 AM2900系列215

2.16.5 AM29050219

2.16.6 NS32032221

第3章 总线及总线标准225

3.1 MULTIBUS I225

3.1.1 主要性能特点225

3.1.2 引脚定义225

3.1.3 iLBX局部总线扩展228

3.1.4 iSBX I/O扩展总线228

3.1.5 Multi channel I/O总线229

3.2 MULTIBUS Ⅱ231

3.2.1 iPSB并行系统总线231

3.2.2 iSSB串行系统总线233

3.2.3 iLBXII局部扩展总线234

3.3 STD总线235

3.3.1 主要性能特点235

3.3.2 引脚定义235

3.3.3 主要引脚信号说明236

3.4 VME总线238

3.4.1 主要性能特点238

3.4.2 主要引脚信号分组239

3.4.3 引脚定义240

3.5 ISA总线242

3.5.1 主要性能特点242

3.5.2 引脚定义242

3.6 EISA总线244

3.6.1 主要性能特点244

3.6.2 引脚定义245

3.7 微通道(MCA)总线247

3.7.1 主要性能特点247

3.7.2 引脚定义248

3.7.3 主要引脚说明249

3.8 STE总线251

3.8.1 主要性能特点251

3.8.2 引脚定义251

3.9 VAXBI BUS253

3.9.1 VAXBI结点框图253

3.9.2 VAXBI引脚定义253

3.9.3 BCI引脚定义254

3.10 IEEE 696/S100总线255

3.10.1 主要性能特点255

3.10.2 引脚定义255

第4章 通信接口及标准257

4.1 Centronics并行接口257

4.2 GPIB通用接口262

4.2.1 GPIB接口的特点262

4.2.2 GPIB接口总线的定义、功能及主要技术指标263

4.2.3 GPIB接口总线的操作264

4.2.4 GPIB支持用集成电路270

4.3 RS--232--C串行接口标准282

4.3.1 RS--232--C信号特性、电缆长度及波特率283

4.3.2 RS--232--C引脚分配及定义283

4.3.3 RS--232--C的连接方法286

4.3.4 TTL与RS--232--C之间的电平转换287

4.4 RS--449、RS--422、RS--423和RS-485289

4.4.1 RS--449、RS--422、RS--423和RS--485的特点289

4.4.2 RS--449的信号线定义289

4.4.3 RS--422--A和RS--423--A292

4.4.4 RS--485295

4.5 20mA电流环接口296

4.5.1 电流环路设计297

4.5.2 20mA电流环接口与RS--232--C接口的关系297

硬件篇301

第5章 主流机型301

5.1 系统2工业计算机301

5.1.1 系统特点301

5.1.2 系统部件及可选部件301

5.1.3 模板分类303

5.1.4 存储器的地址分配304

5.1.5 I/O端口地址分配305

5.1.6 中断地址306

5.1.7 可靠性措施308

5.1.8 系统2工控机系列309

5.1.9 技术规范311

5.2 工业个人计算机(IPC)313

5.2.1 IPC的技术特点313

5.2.2 IPC的主要部件314

5.2.3 I/O卡分类315

5.2.4 几种主要IPC的性能比较316

5.2.5 IPC生产厂名录316

5.3 VAX系列计算机317

5.3.1 基本配制317

5.3.2 结构型式324

5.3.3 实时CPU325

5.3.4 VAX实时加速器328

5.3.5 VAX--11/780329

第6章 微控制器(一)342

6.1 MCS--48系列342

6.1.1 8048/8049引脚排列及功能342

6.1.2 48系列中特殊电路343

6.1.3 指令系统344

6.2 MCS--51系列348

6.2.1 8051/8052引脚排列及功能348

6.2.2 内部结构350

6.2.3 中断结构358

6.2.4 串行接口359

6.2.5 节电运行365

6.2.6 51系列中的增强型电路365

6.2.7 指令系统369

6.3 RUPI 44系列375

6.3.1 8044结构375

6.3.2 中断系统380

6.3.3 串行接口单元381

6.4 MCS--96系列385

6.4.1 8096388

6.4.2 8096BH399

6.4.3 8098408

6.4.4 MCS--96状态和控制寄存器412

6.4.5 指令系统419

6.4.6 80C196432

6.5 80960KB微控制器及其基本系统441

6.5.1 性能特点442

6.5.2 结构原理443

6.5.3 基本系统463

第7章 微控制器(二)478

7.1 MC6801系列478

7.1.1 MC6801引脚排列及功能478

7.1.2 MC68HC11480

7.1.3 指令系统485

7.2 MC6805系列494

7.2.1 主要功能说明494

7.2.2 中断系统498

7.2.3 MC68HC05系列499

7.2.4 MC6805指令集525

7.3 Z8系列532

7.3.1 引脚排列及功能532

7.3.2 内部结构537

7.3.3 中断系统540

7.3.4 指令系统541

7.4 PHILIPS微控制器543

7.4.1 8XC751引脚排列及功能544

7.4.2 存储器结构及特殊功能寄存器545

7.4.3 87C751编程552

7.4.4 8XC751节电工作方式555

7.4.5 8XC752引脚排列及功能555

7.4.6 8XC752存储器结构及特殊功能寄存器557

7.4.7 I2C总线559

7.5 NSC微控制器564

7.5.1 COP400系列565

7.5.2 COP800系列567

7.5.3 HPC系列570

7.5.4 三线串行口573

7.6 TRANSPUTER576

7.6.1 Transputer T800577

7.6.2 Transputer T9000583

7.7 微控制器开发系统584

7.7.1 国外微控制器开发系统主要特点585

7.7.2 国内微控制器开发系统的主要类型585

7.7.3 开发系统举例585

第8章 微控制器常用接口电路587

8.1 8255、8253接口电路587

8.1.1 8255可编程并行接口587

8.1.2 8253可编程定时器/计数器589

8.2 扫描显示接口590

8.2.1 8031扫描显示电路590

8.2.2 LED、LCD显示驱动电路592

8.3 键盘/显示专用接口电路8279595

8.4 A/D转换器599

8.4.1 主要技术性能指标599

8.4.2 A/D转换器的分类600

8.4.3 A/D转换器与微控制器的连接604

8.5 D/A转换器607

8.5.1 主要技术性能指标607

8.5.2 主要D/A转换器607

8.6 常用A/D、D/A转换器一览表615

8.7 微型打印机623

8.7.1 TPμP微型打印机623

8.7.2 微型打印机接口626

软件篇633

第9章 操作系统633

9.1 Unix633

9.1.1 系统基础633

9.1.2 Unix环境中特殊语言工具Shell634

9.1.3 Unix的正文处理工具与程序开发工具639

9.1.4 Unix下的C语言程序开发环境645

9.1.5 Unix系统与网络通信648

9.2 iRMX86系统650

9.2.1 特点及结构651

9.2.2 处理机管理651

9.2.3 基本I/O系统和扩展I/O系统654

9.2.4 中断管理655

9.2.5 内存管理655

9.3 VAX/VMS系统656

9.3.1 结构和功能656

9.3.2 实用程序661

9.3.3 命令语言665

9.3.4 VAX程序开发工具667

9.4 MS--DOS和CCDOS673

9.4.1 版本及结构673

9.4.2 DOS命令674

9.4.3 CCDOS676

9.5 OS/2操作系统677

9.5.1 版本及主要性能678

9.5.2 体系结构681

9.5.3 OS/2的应用程序683

9.5.4 系统命令687

第10章 常用语言和工具软件691

10.1 汇编语言691

10.1.1 MCS--51汇编语言691

10.1.2 MCS--96/98汇编语言694

10.1.3 8086/8088宏汇编语言699

10.1.4 MC68000汇编语言708

10.2 高级语言713

10.2.1 C语言713

10.2.2 FORTH语言727

10.2.3 PL/M语言734

10.3 常用工具软件752

10.3.1 编辑软件752

10.3.2 调试软件757

10.3.4 PCTOOLS759

10.3.5 程序固化软件(MEP512)761

第11章 实时软件设计762

11.1 实时软件762

11.1.1 分类762

11.1.2 基本特点762

11.2 实时软件设计方法763

11.2.1 基本程序设计763

11.2.2 实时系统中特殊数据结构768

11.2.3 实时监控程序设计770

11.2.4 输入通道的软件设计774

11.2.5 输入数据预处理776

11.2.6 输出通道的软件设计776

11.2.7 中断程序设计777

11.2.8 实时操作系统环境下的软件设计778

11.3 实时软件设计的工程化方法779

11.3.1 实时软件生存周期779

11.3.2 设计的目标及原则780

11.3.3 需求分析及规格制订781

11.3.4 开发方法782

11.3.5 可靠性设计785

11.3.6 CASE技术简介786

11.4 实时控制信息输入软件标准化准则787

11.4.1 输入信息的转变过程787

11.4.2 输入软件标准化准则788

11.5 实时软件的评价和测试技术789

11.5.1 性能评价及提高质量方法789

11.5.2 测试及测试过程790

11.5.3 测试方法791

11.6 实时软件维护792

11.6.1 实时软件维护的类型792

11.6.2 维护工作实施步骤及管理792

第12章 控制算法及其设计794

12.1 PID控制794

12.1.1 PID控制算式的一般形式794

12.1.2 PID控制算式的变形796

12.1.3 PID参数的整定797

12.2 PID控制的发展801

12.2.1 比率控制801

12.2.2 计算指标控制802

12.2.3 选择性控制802

12.2.4 串级控制803

12.2.5 参数最优化的低阶控制算法805

12.3 数字控制器的设计806

12.3.1 “模拟系统”设计方法806

12.3.2 “离散系统”设计方法808

12.3.3 D(z)的几种计算方法811

12.4 基于系统输入输出描述的控制算法815

12.4.1 模型算法控制815

12.4.2 动态矩阵控制818

12.5 模糊控制822

12.5.1 模糊数学基础822

12.5.2 模糊控制器的原理824

12.5.3 实用模糊控制器826

器件篇833

第13章 传感器833

13.1 传感器的基本知识833

13.1.1 传感器的分类836

13.1.2 构成及技术要求836

13.1.3 选用的一般规则837

13.2 传感器的特性838

13.2.1 输入特性838

13.2.2 静态响应特性838

13.2.3 动态响应特性840

13.2.4 对仪器和环境的要求841

13.2.5 传感器的检验与标定842

13.3 温度传感器842

13.3.1 热电偶844

13.3.2 热电阻847

13.3.3 热敏电阻848

13.3.4 集成电路温度传感器849

13.3.5 石英晶体谐振式温度传感器851

13.3.6 光纤温度传感器851

13.3.7 红外线温度传感器853

13.3.8 其他温度传感器854

13.4 压力传感器854

13.4.1 应变式压力传感器856

13.4.2 压阻式压力传感器857

13.4.3 电容式压力传感器861

13.4.4 差动变压器式压力传感器861

13.4.5 压电式压力传感器862

13.4.6 光纤压力传感器863

13.4.7 谐振式压力传感器863

13.4.8 其他压力传感器864

13.5 位移传感器865

13.5.1 电位器式位移传感器865

13.5.2 电感式位移传感器866

13.5.3 变压器式位移传感器867

13.5.4 数字式位移传感器868

13.5.5 光纤位移传感器870

13.5.6 其他位移传感器872

13.6 厚度传感器873

13.6.1 超声波厚度传感器873

13.6.2 微波厚度传感器874

13.6.3 核辐射厚度传感器874

13.6.4 X射线厚度传感器875

13.6.5 电涡流厚度传感器875

13.6.6 电容式厚度传感器876

13.6.7 磁性厚度传感器876

13.7 接近度传感器876

13.7.1 振荡器式接近度传感器876

13.7.2 霍尔式接近度传感器877

13.7.3 电涡流式接近度传感器877

13.7.4 电磁式接近度传感器878

13.7.5 高压线接近度传感器878

13.7.6 机器人接近度传感器878

13.8 转矩传感器878

13.8.1 电阻应变式转矩传感器879

13.8.2 压磁式转矩传感器879

13.8.3 光电式转矩传感器879

13.8.4 相位差式转矩传感器880

13.8.5 振弦式转矩传感器881

13.8.6 反作用转矩传感器881

13.9 转速传感器881

13.9.1 变磁阻式转速传感器882

13.9.2 电容式转速传感器882

13.9.3 光电式转速传感器883

13.9.4 电磁测速发电机884

13.9.5 发电机式转速传感器884

13.9.6 霍尔式转速传感器885

13.10 加速度传感器886

13.10.1 压电式加速度传感器886

13.10.2 应变式加速度传感器887

13.10.3 伺服式加速度传感器888

13.10.4 振弦式加速度传感器888

13.10.5 摆式加速度传感器889

13.10.6 其他加速度传感器889

13.11 流量传感器890

13.11.1 差压式流量传感器890

13.11.2 流体阻力式流量传感器891

13.11.3 流体振动式流量传感器892

13.11.4 容积式流量传感器893

13.11.5 质量流量传感器893

13.11.6 其他流量传感器894

13.12 物位传感器895

13.12.1 浮力式液位传感器895

13.12.2 电容式物位传感器896

13.12.3 超声波式物位传感器897

13.12.4 光纤液位传感器898

13.12.5 核辐射式物位传感器899

13.12.6 其他物位传感器899

13.13 液体成分传感器900

13.13.1 pH传感器900

13.13.2 离子传感器(离子电极)901

13.13.3 离子敏感场效应晶体管(ISFET)903

13.13.4 酶传感器904

13.13.5 微生物传感器905

13.13.6 免疫传感器907

13.14 气体传感器907

13.14.1 半导体气体传感器908

13.14.2 氢气传感器909

13.14.3 氧气传感器910

13.14.4 可燃性气体传感器912

13.14.5 毒性气体传感器913

13.14.6 测量大气传感器913

13.15 湿度传感器914

13.15.1 金属氧化物陶瓷湿度传感器914

13.15.2 高分子湿度传感器915

13.15.3 电解质湿度传感器916

13.15.4 热敏电阻式湿度传感器916

13.15.5 红外线湿度传感器917

13.15.6 微波湿度传感器918

13.16 光传感器918

13.16.1 光致电压型光传感器(光电池)918

13.16.2 光敏电阻919

13.16.3 光敏晶体管920

13.16.4 二维光传感器921

13.17 颜色传感器922

13.17.1 单晶硅色敏传感器922

13.17.2 非晶硅彩色传感器922

13.17.3 色调传感器923

13.18 传感器的发展趋势及智能传感器923

13.19 中国传感器主要生产单位名录924

第14章 变送器943

14.1 主要特性及技术指标943

14.1.1 主要特性943

14.1.2 品种与分类943

14.1.3 主要技术指标943

14.2 型号命名法945

14.2.1 Ⅱ型变送器的型号命名945

14.2.2 Ⅲ型变送器的型号命名945

14.3 温度变送器945

14.3.1 DDZ--Ⅱ型温度变送器946

14.3.2 DDZ--Ⅲ型温度变送器946

14.3.3 DDZ--S系列温度变送器948

14.3.4 主要技术性能949

14.3.5 选用准则949

14.3.6 调校方法949

14.4 压力变送器950

14.4.1 主要技术性能951

14.4.2 选用准则951

14.5 差压变送器952

14.5.1 工作原理及特点952

14.5.2 主要技术性能953

14.5.3 选用准则954

14.5.4 调校方法956

14.6 电子式变送器957

14.6.1 电容式变送器957

14.6.2 820系列变送器(振弦式变送器)958

14.6.3 扩散硅式变送器959

14.7 电量变送器960

14.7.1 主要类型及用途960

14.7.2 基本工作原理960

14.7.3 输入输出特性961

14.7.4 主要电量变送器的性能962

14.8 智能变送器963

14.8.1 基本工作原理964

14.8.2 特点965

14.8.3 智能变送器的应用965

14.9 我国变送器部分生产厂名录966

第15章 执行器967

15.1 概述967

15.1.1 技术特征967

15.1.2 分类及特点967

15.2 气动执行器968

15.2.1 QZ型气动执行器968

15.2.2 电信号气动长行程执行器969

15.3 液压执行器970

15.4 电动执行器971

15.4.1 伺服电动机972

15.4.2 步进电机978

15.4.3 电磁式执行器986

15.4.4 角行程电动执行器986

15.4.5 智能电动执行机构988

15.5 无触点开关988

15.5.1 大功率晶体管988

15.5.2 可控硅990

15.5.3 接近开关992

15.5.4 光电开关993

15.6 固态继电器994

15.6.1 直流型固态继电器994

15.6.2 交流型固态继电器995

15.6.3 输入控制996

15.6.4 驱动方法996

15.6.5 固态继电器的应用997

15.7 中国部分执行器生产厂及其主要产品999

系统篇1003

第16章 可编程序控制器1003

16.1 可编程序控制器及其发展趋势1003

16.1.1 PLC的结构及类型1003

16.1.2 主要技术参数及功能1004

16.1.3 PLC与工控机的异同点1005

16.1.4 PLC的发展趋势1005

16.2 I/O模板1006

16.2.1 I/O模板的连接方式1006

16.2.2 数字量输入模板1006

16.2.3 数字量输出模板1009

16.2.4 模拟量输入模板1012

16.2.5 模拟量输出模板1013

16.3 数据通信模板1014

16.3.1 OMRON公司的数据通信模板1014

16.3.2 GE公司的数据通信模板1017

16.4 PLC的编程1020

16.4.1 继电器号的分配方法1020

16.4.2 GE编程语言1023

16.4.3 编程器1040

16.5 PLC的选型和配置1040

16.5.1 型号选择1040

16.5.2 I/O模板的选择1041

16.5.3 存储器容量的选择1041

16.6 主要PLC产品及性能1041

第17章 分散型综合控制系统1053

17.1 概念及特点1053

17.1.1 系统的主要特点1053

17.1.2 基本组成部件1054

17.2 星形拓扑的DCS1054

17.2.1 多回路数据采集仪1055

17.2.2 智能调节器1055

17.2.3 上位机和下位机的通信1055

17.2.4 人一机联系1055

17.3 分布式控制系统1056

17.3.1 系统的基本结构1056

17.3.2 现场监控站1056

17.3.3 通信功能及上位机1056

17.3.4 操作控制站1057

17.4 通信网络接口1057

17.5 主要分散型控制系统简介1057

17.5.1 TDC-30001057

17.5.2 BITBUS1058

17.5.3 μXL1059

17.5.4 HIAS-3000系统1059

17.5.5 i/A SERIES1060

17.5.6 WDPFS1061

17.5.7 CENTUM1061

17.6 发展趋势1062

17.7 可靠性措施1062

17.7.1 设计阶段的可靠性措施1062

17.7.2 制造阶段的可靠性措施1063

17.7.3 使用中的可靠性措施1063

17.8 系统的选型1064

17.9 主要系统的性能比较1064

第18章 工业网络1071

18.1 基本概念1071

18.1.1 工业环境的主要特征1071

18.1.2 工厂自动化模型1072

18.1.3 工业网络的性能特点1072

18.2 网络协议及标准1073

18.2.1 OSI基本参考模型1073

18.2.2 HDLC规程1076

18.2.3 PROWAY C标准1084

18.2.4 IEEE 802标准1089

18.3 网络结构1094

18.3.1 总线形网络1095

18.3.2 星形网络1095

18.3.3 环形网络1095

18.4 信息传输1096

18.4.1 传输介质1096

18.4.2 传输方式1099

18.4.3 传输技术1102

18.5 介质访问方法1105

18.5.1 带碰撞检测的载波侦听多点访问法1105

18.5.2 令牌总线法1109

18.5.3 令牌环法1115

18.6 现场总线1119

18.6.1 体系结构1119

18.6.2 无线现场总线1120

18.7 MAP协议1123

18.7.1 MAP结构及同ISO OSI间的关系1123

18.7.2 MAP在工厂自动化中的位置1124

18.7.3 MAP使用的几个协议和标准1124

18.7.4 各层的主要功能1128

18.8 计算机集成制造系统1129

18.8.1 概念和目标1129

18.8.2 体系结构1129

18.8.3 CIMS中的基础技术1130

第19章 电源及抗干扰技术1131

19.1 干扰的产生及分析1131

19.1.1 干扰源1131

19.1.2 噪声耦合途径1132

19.1.3 干扰对象的抗干扰度1135

19.2 抗干扰常用器件1136

19.2.1 隔离变压器1136

19.2.2 光电耦合器1137

19.2.3 隔离放大器1138

19.2.4 滤波器1140

19.2.5 电源监视器1144

19.2.6 屏蔽电缆与屏蔽外壳1146

19.2.7 瞬间变压抑制器1149

19.2.8 DC--DC转换器1150

19.3 抗干扰技术1150

19.3.1 干扰源抑制技术1151

19.3.2 噪声耦合抑制技术1153

19.3.3 提高电气系统抗扰度措施1159

19.4 软件抗干扰技术1164

19.4.1 数字滤波1164

19.4.2 开关量的软件抗干扰处理1165

19.4.3 编程中的抗干扰技巧1166

19.5 电源及其净化技术1167

19.5.1 电源噪声来源，种类及危害1167

19.5.2 微机供电系统的抗干扰设计1168

19.5.3 电源净化技术及净化稳压电源产品1169

19.6 计算机病毒及防治措施1172

19.6.1 病毒作用原理及特点1173

19.6.2 防治措施1173

附录1179

一、拉氏变换和Z变换表1179

二、CC74HC/HCT电路的主要技术指标1180

三、CMOS数字电路电参数表1182

四、PMOS数字电路电参数表1182

五、ASCII编码表1183

六、半导体集成电路型号命名方法1184

七、液晶显示器件外形尺寸标注及引线排布规则1185

八、常用电器图形符号1191

九、流程图、资源图用符号1209

十、专业术语英汉对照表1210

参考文献1227