《航空制造工程手册：电子设备装配》求取 ⇩

第1章　航空电子设备装配1

1.1　航空电子设备发展和装配工艺1

1.2　航空电子设备装配特点2

1.4　航空电子设备装配分类3

1.3　航空电子设备装配要求3

1.5.1　电装装配工艺4

1.5　航空电子设备装配工艺4

1.6　印制板组装件装配5

1.5.3　其他装配工艺5

1.5.2　机械装配工艺5

1.6.3 印制板组装件手工装配一般操作步骤6

1.6.2　表面安装元器件在印制板上的安装6

1.6.1　通孔安装元器件在印制板上的安装6

1.6.4　印制板组装件装配中应注意的特殊问题7

1.7.1 电气组（部）件手工装配一般操作步骤8

1.7　电气组（部）件装配8

1.7.2 电气组（部）件装配中应注意的问题9

1.8.2　机械结构组（部）件装配中应注意的问题10

1.8.1　机械结构组（部）件手工装配一般操作步骤10

1.8　机械结构组（部）件装配10

1.9.1　整机（单元体）装配一般操作步骤11

1.9　整机（单元体）装配11

1.9.2　整机装配中应注意的问题12

1.10.2　机械环境对产品的影响及应采取的装配措施13

1.10.1　气候环境对产品的影响及应采取的装配措施13

1.10　环境条件与装配的关系13

1.11.1　装配图分类14

1.11　装配用技术文件14

1.11.2　装配图应表达内容15

1.11.3　工艺文件的组成16

1.11.4　工艺文件编制要求17

2.1.1　印制板的分类19

2.1　印制板19

第2章　装配用印制板、元器件和材料19

2.1.4　印制电路用覆铜箔层压板的识别20

2.1.3　印制板储存和保管要求20

2.1.2　印制板的外形特征及识别20

2.1.2.1　刚性印制板的外形20

2.1.2.2　刚性印制板的识别20

2.2.1.1　电阻器的类别21

2.2.1 电阻器21

2.2　阻容器件21

2.2.1.3　电阻器实物的识别23

2.2.1.2　图纸上电阻器的识别23

2.2.2.1　电位器的类别25

2.2.2　电位器25

2.2.1.4　电阻器储存和保管要求25

2.2.3.1　电容器的类别27

2.2.3　电容器27

2.2.2.2　图纸上电位器的识别27

2.2.2.3　电位器实物的识别27

2.2.2.4　电位器储存和保管要求27

2.2.3.4　电容器储存和保管要求31

2.2.3.3　电容器实物的识别31

2.2.3.2　图纸上电容器的识别31

2.3.1.1　半导体二极管类别32

2.3.1　半导体二极管32

2.3　半导体分立器件32

2.3.1.2　图纸上半导体二极管的识别33

2.3.1.3　半导体二极管实物的识别34

2.3.2.1　半导体三极管类别35

2.3.2　半导体三极管35

2.3.2.3　半导体三极管实物的识别36

2.3.2.2　图纸上半导体三极管的识别36

2.3.3　半导体晶体管储存和保管要求37

2.3.2.4　半导体三极管引脚的识别37

2.4.1　半导体集成电路类别38

2.4　半导体集成电路38

2.4.2　国内外同类产品型号对照39

2.4.3　集成电路封装形式62

2.4.5　集成电路实物的识别65

2.4.4　图纸上集成电路的识别65

2.4.6　半导体集成电路储存和保管要求66

2.5.1　SMD的类别67

2.5　表面安装元器件（SMD）67

2.5.2.1　SMD外形特征68

2.5.2　SMD外形特征及引脚类型68

2.5.2.2　引脚类型69

2.6.1　电连接器类别70

2.6　电连接器70

2.5.3　SMD在图纸上的表示方法70

2.5.4　表面安装元器件储存和保管要求70

2.6.2　XKE型压接电连接器71

2.6.5　ATR机箱后连接器74

2.6.4　53系列焊接式印制板电连接器74

2.6.3　DK-621型总线电连接器74

2.6.6　38999系列耐环境快速分离高密度小圆形电连接器76

2.6.7　耐环境快速分离圆形电连接器78

2.7.1　开关的分类与识别80

2.7　开关80

2.6.8　电连接器的储存和保管80

2.8.1　密封电磁继电器的类别81

2.8　密封继电器81

2.7.2　开头的储存和保管81

2.9.1　电线和电缆的分类84

2.9　电线和电缆84

2.8.2　继电器储存和保管84

2.9.2　绝缘电线、电缆的型号与结构特征85

2.9.3.1 电线、电缆在图纸上的识别86

2.9.3　电线和电缆的识别86

2.10.1　紧固件的分类87

2.10　紧固件87

2.9.3.2　电线、电缆实物的识别87

2.9.4　电线、电缆的储存和保管87

2.10.2.2　紧固件实物的识别88

2.10.2.1　紧固件在图纸上的标记方法88

2.10.2　紧固件的识别88

3.1.2　洁净车间（厂房）使用要求90

3.1.1　环境洁净度要求90

第3章　装配前的准备90

3.1　装配环境控制及工艺布置90

3.1.4.2　静电防护操作要求91

3.1.4.1　静电敏感器件91

3.1.3　污染物和剩余物的控制91

3.1.4　静电防护要求91

3.1.4.3　静电敏感器件装配要求94

3.1.4.4　测试和试验设备95

3.1.4.5　防静电器材96

3.1.5　工艺布置要求97

3.2.2.1 初步设计阶段工艺性审查的内容98

3.2.2　工艺性审查的内容98

3.2　产品设计工艺性审查98

3.2.1　工艺性审查的目的98

3.2.3　工艺性审查的基本要求99

3.2.2.3　工作图设计阶段工艺性审查的内容99

3.2.2.2　技术设计阶段工艺性审查的内容99

3.2.5　产品设计工艺性主要指标项目100

3.2.4　工艺性审查的方式和程序100

3.2.6.2 电子产品可靠性设计的工艺性审查102

3.2.6.1 总则102

3.2.6　可靠性设计工艺性审查102

3.4.1　元器件入库检验104

3.4　元器件的入库检验与复验104

3.3　元器件和材料的备料104

3.3.1　备料原则104

3.3.2　备料方法104

3.4.2　库存元器件的复验106

3.5　元器件的老化筛选107

3.5.1　半导体分立器件老化筛选108

3.5.2　钽电容老化筛选112

3.5.3　继电器老化筛选113

3.5.4　电阻和电位器老化筛选115

3.5.5　元器件老化筛选试验报告和结果处理116

3.6.2.2　自动化清洗117

3.6.2.1　手工清洗117

3.6　装配用零件、紧固件的表面处理117

3.6.1　表面处理要求117

3.6.2　清洗方法117

3.7.1　手工装配工具118

3.7　工具和设备的选用118

3.6.2.3　印制板组装件焊接面的清洗118

3.6.2.4　机械零、部件清洗118

3.7.2　印制板通孔安装设备120

3.7.3　印制板表面安装设备121

4.1.1　分立元器件引线成形要求122

第4章　元器件引线、导线端头的成形和连接4.1　元器件引线成形122

4.1.3　元器件引线成形方法124

4.1.2　扁平封装集成电路引线成形要求124

4.1.4　元器件引线的矫直125

4.2.3　钩绕连接方法126

4.2.2　缠绕连接方法126

4.1.5　元器件引线成形中应注意事项126

4.2　元器件引线在接线端子上的连接126

4.2.1　连接形式126

4.3.1　连接形式127

4.3　导线端头与接线端子连接127

4.2.4　插接连接方法127

4.2.5　连接要求127

4.3.3　导线端头与各种接线端子连接128

4.3.2　连接要求128

4.4　工序检验131

5.2.1　套管的材料及其特性133

5.2　套管的合理选用133

第5章　套管的使用和安装133

5.1　套管的使用133

5.2.2.2　套管尺寸的选择137

5.2.2.1　套管材料的选择137

5.2.2　套管的选用137

5.3.1　安装方法139

5.3　元器件引线套管的安装139

5.3.2.2　套管颜色的代用色140

5.3.2.1　套管颜色的表示140

5.3.2　色标套管140

5.4　导线套管的安装141

5.5.2　单根导线套管的固定143

5.5.1 电连接器套管的固定143

5.5 电连接器导线端头套管安装特殊要求及捆扎143

5.6　热缩绝缘套管的安装要求144

5.7.1 导线、电缆的整体套管145

5.7　整体套管使用场合的规定145

5.8　套管在装配操作中的维护146

5.7.2　元器件的整体套管146

5.9　套管安装后的检验147

6.1　一般要求148

第6章　通孔元器件在印制板上安装148

6.2　操作元器件时应注意的事项150

6.3.1.2　安装要求151

6.3.1.1　安装形式151

6.3　通孔元器件安装151

6.3.1　轴向引线元器件水平安装151

6.3.3.2　安装要求152

6.3.3.1　安装形式152

6.3.2　轴向引线元器件垂直安装152

6.3.2.1　安装条件152

6.3.2.2　安装要求152

6.3.3　径向引线元器件的安装152

6.4.2.2　安装要求154

6.4.2.1　安装方式154

6.4　集成电路的安装154

6.4.1　扁平封装器件的安装154

6.4.1.1　安装方式154

6.4.1.2　安装要求154

6.4.2　双列直插器件的安装154

6.5.2.2　粘合剂的类型155

6.5.2.1　粘合剂的性能155

6.5　元器件的粘接安装155

6.5.1　粘接安装适用范围155

6.5.2　粘合剂155

6.5.3　元器件粘接安装形式156

6.5.4.1　粘接安装步骤和操作要点157

6.5.4　元器件粘接安装工艺157

6.6.2　安装用机械零件158

6.6.1　钳装安装适用范围158

6.5.4.2　粘合剂的使用158

6.5.4.3　粘合剂施加方法158

6.6　元器件的钳装安装158

6.6.4.1　紧固件连接要求159

6.6.4　钳装中紧固件连接159

6.6.3　元器件钳装安装的形式159

6.7.2　铆接方法160

6.7.1　铆接要求160

6.6.4.2　螺钉的松动和防松措施160

6.7　铆接件的安装160

6.7.4　铆接件的拆卸与重铆161

6.7.3　铆接缺陷161

6.8.1　插装工序162

6.8　插装机插装162

第7章　表面安装元器件在印制板上安装163

6.8.2　插装设备163

7.1.3　表面安装技术与传统插装技术的区别165

7.1.2　SMT的内容165

7.1　表面安装技术165

7.1.1　概念165

7.2.1.1　电阻器166

7.2.1　常用SMD的特征166

7.2　SMD概况166

7.2.1.2　电容器169

7.2.1.4　片式机电元件171

7.2.1.3　电感器171

7.2.1.5　片式二极管与三极管172

7.2.1.6　集成电路173

7.2.2　常用SMD的工艺性175

7.2.1.7　其他元件175

7.2.3.1　外观质量检查176

7.2.3　SMD质量检查与试验176

7.2.3.2　可靠性及物理特性试验177

7.2.4.1　SMD包装181

7.2.4　SMD包装、标记及国内生产厂商181

7.2.4.2　SMD国内生产厂商182

7.3.1　组装方式183

7.3　SMT组装工艺及生产线183

7.3.2.2　混合组装工艺流程184

7.3.2.1　全部SMD组装工艺流程184

7.3.2　基本工艺流程184

7.3.2.3　底面贴装工艺流程185

7.3.3.1　生产线上的基本设备186

7.3.3　生产线的组建186

7.3.2.4　其他工艺流程186

7.3.3.4　生产线的布局187

7.3.3.3　生产线组建时应考虑的因素187

7.3.3.2　实际生产线上的设备配置187

7.4.1　焊膏188

7.4　涂布材料188

7.4.1.1　焊膏的组成189

7.4.1.2　焊膏参数的选择191

7.4.2　胶粘剂193

7.4.1.3　对焊膏的基本要求193

7.4.3　国内外生产涂布材料的主要厂商194

7.4.2.2　胶粘剂的基本性能194

7.4.2.1　胶粘剂的类型194

7.5.1　基本涂布方法195

7.5　涂布195

7.5.2.1　焊膏涂布方法196

7.5.2　焊膏涂布196

7.5.2.2　影响焊膏涂布的参数197

7.5.3.2　胶粘剂涂布中应注意的事项198

7.5.3.1　胶粘剂涂布方法198

7.5.2.3　焊膏涂布参数值198

7.5.3　胶粘剂涂布198

7.5.4.1　丝网印刷机的基本结构和操作199

7.5.4　丝网印刷机199

7.5.4.2　国内外丝网印刷机生产厂商200

7.6.1　贴装位置精度要求201

7.6　贴装201

7.6.2　组装精度204

7.6.3.1　贴片机分类205

7.6.3　贴片机205

7.6.3.2　贴片机主要技术指标206

7.6.3.3　自动贴片机的结构207

7.6.3.4　贴片机的编程与操作210

7.6.3.5　国内外贴片机主要生产厂商211

7.7.1.2　再流加温曲线212

7.7.1.1　再流焊机理及特点212

7.7　再流焊212

7.7.1　再流焊的特点及工作原理212

7.7.3　红外再流焊213

7.7.2　几种再流焊方法比较213

7.7.3.3　红外再流机国内外产品概况214

7.7.3.2　红外再流焊时应注意的事项214

7.7.3.1　红外再流机214

7.7.4.3　汽相再流焊机215

7.7.4.2　汽相再流焊中应注意的事项215

7.7.4　汽相再流焊215

7.7.4.1　汽相再流焊原理215

7.7.6.1　热板式再流焊原理216

7.7.6　热板式再流焊216

7.7.5　激光再流焊216

7.7.5.1　激光再流焊原理216

7.7.5.2　激光再流焊应用场合216

7.8.1　SMD波峰焊接时的主要缺陷217

7.8　波峰焊217

7.7.6.2　工作过程与应用场合217

7.8.2　三种SMT波峰焊接法218

7.8.4　SMT波峰焊机国内外生产厂商219

7.8.3　SMT波峰焊的特点219

7.10.1.1　矩形无引线焊端的焊点220

7.10.1　SMD焊点标准220

7.9　清洗、检测与返修220

7.9.1　清洗220

7.9.2　检测及返修220

7.10　SMT组件的焊点220

7.10.1.3　L形引线焊端的焊点221

7.10.1.2　圆柱形无引线焊端的焊点221

7.10.1.4　J形、V形引线焊端的焊点222

7.10.1.7　无引线LCC的焊点223

7.10.1.6　底部焊端的焊点223

7.10.1.5　I形引线焊端的焊点223

7.10.2.2　再流焊接缺陷及改进措施224

7.10.2.1　常见SMD焊接缺陷224

7.10.2　焊接缺陷、产生原因及改进措施224

7.10.2.3　波峰焊接缺陷及改进措施227

8.1.1.1　焊接材料的准备230

8.1.1　焊接前的准备230

第8章　手工焊和自动焊230

8.1　手工烙铁焊接230

8.1.1.2　电烙铁的选择233

8.1.1.3　元器件引线和导线端头的搪锡234

8.1.2.2　电烙铁的操作方法239

8.1.2.1　电烙铁的握法239

8.1.2　焊接操作239

8.1.2.5　焊接基本步骤240

8.1.2.4　焊接中的热分流240

8.1.2.3　松香芯焊锡丝的使用方法240

8.1.2.6　正确操作与不正确操作实例242

8.1.3.2　插装（通孔）元器件的焊接243

8.1.3.1　焊接中应注意的事项243

8.1.3　印制板组装件焊接243

8.1.4　导体与接线端子焊接244

8.1.3.3　贴装（表面安装）元器件的焊接244

8.1.4.1　导体与片状接线端子的焊接245

8.1.5.1 印制板组装件焊盘上的焊点标准246

8.1.5　焊点标准246

8.1.4.2　导线与柱状接线端子的焊接246

8.1.4.3　导线与管状接线端子的焊接246

8.1.5.2　接线端子上的焊点标准247

8.1.6　焊点缺陷248

8.1.7.2　清除焊点上焊料的方法和步骤251

8.1.7.1　焊点缺陷的可修复性251

8.1.7　焊点的修正和重焊251

8.1.7.3　焊点缺陷修正（重焊）方法和步骤252

8.1.8　焊接质量工序检验253

8.2.2.1　元器件引脚可焊性处理254

8.2.2　焊接前的准备254

8.2　自动焊接254

8.2.1　自动焊接工艺流程254

8.2.1.1　一次焊接工艺流程254

8.2.1.2　二次焊接工艺流程254

8.2.1.3　工艺特点比较254

8.2.2.2　元器件引脚的成形255

8.2.2.3　元器件插装256

8.2.3.2　焊接前的预热257

8.2.3.1　涂覆助焊剂257

8.2.3　自动焊接257

8.2.3.3　流动焊焊接258

8.2.4.1　焊接参数259

8.2.4　波峰焊焊接参数及注意事项259

8.2.3.4　冷却259

8.2.5　波峰焊常见故障及排除方法260

8.2.4.2　波峰焊中应注意事项260

8.2.6　波峰焊机的类别及结构262

9.1.2　污染的危害263

9.1.1　污染的类别263

第9章　印制板组装件的清洗263

9.1　印制板组装件的污染263

9.3.1.2　清洗剂的选用264

9.3.1.1　清洗剂的分类264

9.2　印制板组装件的清洁度要求264

9.3　清洗工艺方法的选用264

9.3.1　清洗剂的分类及选用264

9.3.2　清洗工艺方法的选用265

9.4.1　溶剂基清洗工艺方法说明266

9.4　熔剂基的清洗工艺操作方法266

9.4.2　印制板组装件清洗工艺操作步骤267

9.5.1　水基清洗工艺方法说明269

9.5　水基清洗工艺操作方法269

9.5.2.2　实例二　美国ECD620mp型清洗剂系统271

9.5.2.1 实例一　水清洗与半水清洗271

9.5.2　国外印制板组装件清洗工艺操作步骤271

9.6　清洗后的包装和保管273

9.5.2.3　F-113的替代产品273

9.8.2.1　萃取熔液法274

9.8.2　离子污染度测试274

9.7　清洗中产生的缺陷类别及预防274

9.8　印制板组装件清洁度检验274

9.8.1 目视检查274

9.8.2.2　“离子污染度测定仪”测试法275

10.1.2　涂覆材料的类别276

10.1.1　涂覆材料的性能276

第10章　印制板组装件的涂覆276

10.1　涂覆材料276

10.1.3　涂覆材料的储存277

10.1.4　涂覆材料分装278

10.2.1　配比与混合279

10.2　涂覆材料制备中应注意的事项279

10.1.5　涂覆材料的环境适应性279

10.3.1　待涂印制板组装件的准备280

10.3　涂覆前的准备280

10.2.2　混合中的气泡排除280

10.3.2　不涂覆部位的掩蔽281

10.4.2　刷涂工艺282

10.4.1　工艺方法比较282

10.4　印制板组装件敷形涂覆工艺282

10.4.3　浸涂工艺283

10.5.3　涂覆层易产生的缺陷及其防止方法285

10.5.2　涂料厚度控制285

10.5　涂覆工艺质量控制要点285

10.5.1　涂覆材料存放时间的控制285

10.7.2 合格标准287

10.7.1　检验要求和方法287

10.6　掩蔽层去除方法287

10.7　涂覆的检验及合格标准287

10.8　涂覆修正操作工序288

11.2　返修时应注意的事项290

11.1　印制板组装件缺陷及检查290

第11章　印制板组装件返修290

11.3.1.2　更换元器件步骤291

11.3.1.1　拆卸元器件方法291

11.3　通孔安装元器件印制板组装件返修291

11.3.1　元器件的更换291

11.3.2　元器件上固定物的更换292

11.3.1.3　更换元器件应注意事项292

11.4.2　拆卸（重装）SMD方法293

11.4.1　返修步骤293

11.4　表面安装元器件印制板组装件返修293

11.4.3　重新涂布焊膏方法294

11.5.2　修复工艺方法295

11.5.1　印制板缺陷及修复限制295

11.5　装配后印制板缺陷的返修295

11.6　表面涂覆层的清除296

11.6.2　表面涂覆层的清除方法297

11.6.1　表面涂覆层的判别297

11.6.3　清除表面涂覆层应注意事项298

12.1.1.2　导线剥头299

12.1.1.1　下料要求299

第12章　接线装配299

12.1　导线端头加工299

12.1.1　一般导线端头加工299

12.1.1.5　导线拼接303

12.1.1.4　搪锡303

12.1.1.3　捻头303

12.1.2.1　不接地屏蔽导线304

12.1.2　屏蔽导线及同轴电缆的端头加工304

12.1.2.2　有接地端屏蔽导线305

12.1.2.4　同轴电缆的加工306

12.1.2.3　屏蔽导线端头加工注意事项306

12.1.3.2　标记的方向和位置308

12.1.3.1　导线标记的种类308

12.1.3　导线标记308

12.1.4　导线端头加工常见缺陷309

12.1.3.3　标记检验309

12.2.2　布线的注意事项310

12.2.1　布线原则310

12.2　布线310

12.2.3.2　布线作业顺序311

12.2.3.1　两种布线方法的比较311

12.2.3　布线方法311

12.3　线束的扎制312

12.2.4　布线检验312

12.3.1　线束图313

12.3.2　线束卡317

12.3.4　钉扎线钉318

12.3.3　扎线板318

12.3.5　放线319

12.3.6　绑扎320

12.3.7　线束包扎322

12.3.8　线束检验323

13.2.1　绕接工具的类别324

13.2　绕接工具324

第13章　导线与接线端绕接324

13.1　绕接工艺特点324

13.2.2　绕接工具简介325

13.4.1　绕接导线要求326

13.4　绕接前的准备326

13.3　绕接分类326

13.4.4　缠绕圈数的确定327

13.4.3　接线端子的检查327

13.4.2　接线端子要求327

13.5.2　绕接操作中注意事项328

13.5.1　绕接步骤328

13.4.5　绕接导线端头绝缘层剥除328

13.5　绕接器绕接328

13.6　绕接工序质量控制要求329

13.7.2　返修工序操作步骤330

13.7.1　可返修的缺陷330

13.7　绕接操作工序返修330

14.1.2　装配步骤331

14.1.1　连接电缆装配要求331

第14章　整、部件装配331

14.1　连接电缆装配331

14.1.4.1　压接连接的特点332

14.1.4　压接连接332

14.1.3　连接电缆检验332

14.1.4.2　压接操作333

14.1.4.3　压接检查334

14.1.4.5　压接工具335

14.1.4.4　接触偶的装配335

14.1.5　双屏蔽层电缆装配337

14.1.4.6　工具的校正337

14.2.1　概述339

14.2　变压器装配339

14.1.6　电缆打标记339

14.1.6.1　电连接器打标记339

14.1.6.2　电缆打标记339

14.1.6.3　细电缆打标记339

14.1.6.4　电缆标记检验339

14.2.2　铁芯和绕组制造341

14.2.4.3　配装灌封模347

14.2.4.2　连线347

14.2.3　变压器装配工艺的特点347

14.2.4　脉冲变压器装配的操作方法347

14.2.4.1　准备347

14.2.5.2　打包348

14.2.5.1　准备348

14.2.4.4　清洗检查348

14.2.5　电源变压器装配的操作方法348

14.2.6.2　标记方法349

14.2.6.1　标记的意义349

14.2.5.3　连线349

14.2.6　变压器的标记349

14.3　传动控制机构的装配350

14.2.7.3　通电检查350

14.2.7　变压器的检验350

14.2.7.1　外观350

14.2.7.2　电气连续性350

14.3.1.1　航空电子设备齿轮传动的特点351

14.3.1　齿轮传动351

14.3.1.3　齿轮传动机构装配的主要步骤353

14.3.1.2　齿轮传动机构的装配要求353

14.3.1.4　直齿圆柱齿轮传动机构的装配调整358

14.3.1.5　圆锥齿轮传动机构的装配364

14.3.1.6　蜗杆传动机构的装配365

14.3.2.1 航空电子设备用滚动轴承的特点366

14.3.2　滚动轴承的装配366

14.3.2.3　滚动轴承的装配工艺及注意事项368

14.3.2.2　滚动轴承的选配与修配368

14.3.3　对其他一些控制机构的装配要求372

14.4.1.1　微波器件的结构特点374

14.4.1　微波器件的结构与工艺特点374

14.4　微波器件的装配374

14.4.2.2　典型微波器件的装配工艺要求375

14.4.2.1　装配前的准备375

14.4.1.2　微波器件的装配工艺特点375

14.4.2　微波器件装配工艺要求及注意事项375

14.4.2.3　微波器件装配注意事项378

14.5.1　开关类器件的安装379

14.5　电气部件的装配379

14.5.2　大功率晶体管的安装380

14.5.3　电连接器的安装381

14.5.4　其他电子器件的安装384

14.5.5　其他零组件的安装385

15.1.1　灌封操作间的配置386

15.1 电子组部件灌封的一般要求386

第15章　电子组部件灌封386

15.1.3　灌封模具387

15.1.2　操作间污染的控制387

15.1.4　灌封材料388

15.1.6　灌封中的特殊问题395

15.1.5　灌封质量保证条件395

15.2.1.3　真空浇铸法396

15.2.1.2　压力注射浇铸法396

15.2　灌封方法和用料控制396

15.2.1　灌封方法396

15.2.1.1　静态浇铸法396

15.2.1.4　真空压力浇铸法397

15.2.2　灌封中用料量的缺陷和控制398

15.3.2　电子组部件灌封操作步骤399

15.3.1　电子组部件灌封流程399

15.3　电子组部件灌封399

15.5.3　工艺流程405

15.5.2　流化设备简介405

15.4　灌封产品的修整和返修405

15.4.1　灌封产品的修整405

15.4.2　灌封产品的返修405

15.5　环氧粉末的硫化包封405

15.5.1　简单的工艺过程405

15.6.2　灌封质量标准406

15.6.1　检验方法406

15.5.4　流化包封工艺说明406

15.6　灌封工序质量检验406

16.1.1　外场可更换单元407

16.1　概述407

第16章　航空电子设备整机装配407

16.1.2　航空电子设备安装架408

16.2.1　LRU和安装架的定位基准体系410

16.2　LRU与安装架的装配定位基准体系410

16.3.1　前紧定装置的类型411

16.3　LRU与安装架的前紧定装置411

16.2.2　定位基准体系特点与基准顺序411

16.2.2.1　定位基准体系特点411

16.2.2.2　基准顺序的确定411

16.4.2　后紧定装置的几种类型413

16.4.1　导向件413

16.3.2　前紧定装置装配注意事项413

16.4　导向件、后紧定装置与电气接口413

16.4.3.1　线缆连接接口415

16.4.3　电气接口415

16.4.3.2　微波接口418

16.4.4.1　后紧定装置装配精度及误差因素419

16.4.4　导向件、后紧定装置及电连接器装配419

16.4.4.2　导向件和后紧定装置的装配方法422

16.5.1　LRU底部通风424

16.5　航空电子设备通风接口装配424

16.4.4.3　电连接器的装配424

16.5.2　LRU后部通风接口425

16.6　LRU内部结构426

16.5.3　橡胶密封环的安装426

16.7.3　导轨装配工艺注意事项428

16.7.2　印制板导轨的形式和锁紧428

16.7　印制板在LRU内的装配428

16.7.1　印制板在LRU内的装配方式428

16.8.2　密封机箱装配工艺要点429

16.8.1　LRU的密封方式429

16.8　LRU的密封装配429

16.9.1　对保险链缠绕的要求430

16.9　保险链缠绕430

16.8.3　密封试验430

16.10.1.1　接地方式与接地点431

16.10.1　航空电子设备的接地431

16.9.2　螺栓、螺钉的保险链431

16.10　航空电子设备接地、搭接和屏蔽结构431

16.10.2　搭接工艺433

16.10.1.2　航空电子系统的接地433

16.10.3　屏蔽结构装配工艺434

16.11　航空电子设备装配工艺要求435

17.1.1　印制板的设计图纸436

17.1　印制板生产的准备436

第17章　印制板制造436

17.1.2.2　多层板用的粘结片437

17.1.2.1　覆箔板437

17.1.2　印制板用的材料437

17.1.2.3　阻焊剂439

17.1.3　印制板制造环境要求440

17.2.1　印制板制造工艺技术动向441

17.2　印制板制造工艺441

17.2.3.1　照相底图442

17.2.3　照相底图、照相原版、照相底版442

17.2.2　各类印制板制造工艺442

17.2.3.2　照相原版和照相底版444

17.2.4　图形印制448

17.2.4.1　抗蚀干膜工艺449

17.2.4.2 电沉积光敏抗蚀剂（ED）工艺456

17.2.4.3　丝网漏印法458

17.2.5　钻孔469

17.2.6.1　孔金属化工艺473

17.2.6　化学镀和电镀473

17.2.6.2　电镀铜477

17.2.6.3　电镀锡铅480

17.2.6.4　电镀金483

17.2.7.1　概述484

17.2.7　蚀刻484

17.2.6.5　电镀镍484

17.2.7.2　酸性氯化铜蚀刻液486

17.2.7.3　碱性氯化铜蚀刻液488

17.2.7.4　硫酸——双氧水蚀刻液491

17.3.1　多层板定位493

17.3　多层板制造493

17.3.2　内层板495

17.3.3　层压前的准备497

17.3.4　层压499

17.3.5.2　去环氧沾污505

17.3.5.1　钻孔505

17.3.5　多层板的金属化孔505

17.3.5.3　多层板的孔金属化508

17.4.2.1　退除锡铅法509

17.4.2　工艺方式说明509

17.4　裸铜覆阻焊工艺（SMOBC）509

17.4.1　SMOBC实施方式509

17.4.3.1　阻焊干膜510

17.4.3　阻焊涂层510

17.4.2.2　退除金属抗蚀层法510

17.4.2.3　掩蔽法510

17.4.2.4　加成法510

17.4.3.2　阻焊油墨511

17.4.3.3　液态光致成像阻焊油墨513

17.4.4　热风整平516

17.5　印制板的计算机辅助设计、制造和测试518

17.5.1　印制板的计算机辅助设计518

17.5.1.1　设计输入519

17.5.1.2　库和建库519

17.5.1.3　自动／交互布局519

17.5.1.4　自动／交互布线519

17.5.1.5　设计规则检查520

17.5.1.6　设计分析520

17.5.1.7　设计输出520

17.5.1.8　数据库521

17.5.2　印制板的计算机辅助制造521

17.5.3　印制板的计算机辅助测试522

18.1　印制板检验523

18.1.1　工序检验523

第18章　检验与测试523

18.1.2　质量合格检验526

18.1.3　印制板成品合格与不合格准则528

18.2.2　印制板组装件焊接质量检查531

18.2.1　安装质量的检验531

18.2.2.1　焊点术语531

18.2　印制板组装件的检验531

18.2.2.2　合格焊点准则532

18.2.2.3　不合格焊点533

18.2.2.4　焊接质量检验536

18.3　组件和整机的环境应力筛选试验537

18.3.1　环境应力筛选概念537

18.2.2.5　焊接质量的判断537

18.3.2　环境应力筛选的应用539

18.3.2.1　受试产品的选择539

18.3.2.2　应力量值的选择540

18.3.3　环境应力筛选大纲的制订540

18.3.4　环境应力筛选试验541

A3 目前国内外常用的测试方法542

A2　可焊性测试方法比较542

A4　温度为235℃的焊槽测试方法542

A1　焊点可焊性测试方法542

附录A　可焊性测试542

A5　温度为350℃的烙铁测试方法543

A6　温度为235℃的焊球测试方法544

A7　国内外常用测试设备544

附录B　焊料纯度的维持546

附录C　清洗设备简介547

附录D　印制板用材料549

参考文献553