《半导体光刻设备及材料展望》

目录1

第一章 概观1

第二章 半导体器件工业展望3

电子设备展望3

美国4

欧洲5

日本5

世界其他国家6

半导体器件生产展望6

半导体器件的消耗量6

消耗量与产量之比较11

半导体器件的生产12

第三章 硅片消耗30

序言30

硅片的消耗量30

砷化镓片子的消耗量33

硅片的消耗因素33

硅片面积的消耗量38

硅片的消耗片数38

第四章 光刻技术的发展趋势46

集成度—动力46

最小线宽的缩小49

光刻技术51

中间掩模版／掩模版制版技术的发展趋势51

硅片光刻技术的发展趋势53

第五章 硅片曝光设备市场56

光学式曝光设备56

硅片的通过量56

光刻机的生产率60

光刻设备市场61

主要的设备供应厂商66

先进的硅片曝光设备67

电子束直刻式光刻机市场67

X射线光刻机的前景67

其他光刻技术67

第六章 中间掩模版／掩模版制版设备市场68

市场综述68

中间掩模版／掩模版制版设备69

中间掩模版／掩模母版的需求量70

检版设备市场71

中间掩模版的自动检版72

第七章 光刻材料市场73

光刻胶及其有关的化学剂73

概述73

半导体器件生产用的光刻胶73

光刻胶市场78

掩模版和中间掩模版用的感光版80

感光版市场80

供应厂商82

第八章 中间掩模版／掩模版制版销售服务83

附录84

美国电子产品生产的统计信息源介绍85

按生产公司的地理位置和产品种类划分87

世界半导体器件的销售额87

世界半导体器件的销售情况——世界总计94

世界半导体器件的销售情况——美国公司97

世界半导体器件的销售情况——欧洲公司100

世界半导体器件的销售情况——日本公司103

世界半导体器件的销售情况——世界其他国家公司106

按公司总部所在地区划分世界硅片消耗量109