《半导体装配设备及材料展望》求取 ⇩

第一章 综述1

第二章 半导体工业展望3

电子设备展望3

美国4

欧洲5

日本5

世界其他国家6

半导体器件生产展望6

半导体器件的消耗量6

消耗量与产量之比较8

半导体器件的生产12

第三章 封装的发展趋势23

分立器件23

集成电路24

引线脚数的分布情况24

封装技术预测27

封装技术的新进展30

第四章 装配设备展望35

概述35

芯片分割35

芯片焊接36

引线焊接37

封装设备38

第五章 封装材料展望42

概述42

塑封材料43

封塑材料应用的发展趋势43

塑封材料消耗44

预成形封装46

双列直插式陶瓷封装46

多层陶瓷封装47

芯片夹47

玻璃密封管座封装48

引线框架49

焊接带市场50

其他封装材料52

附录54

按生产公司的地理位置和产品种类划分世界半导体器件的销售额54

世界半导体器件销售情况——世界总计59

——美国公司62

——日本公司65

——欧洲公司68

——世界其他国家公司71

按公司总部所在地区划分世界硅片消耗量74

图表索引3

图2.1 美国电子产品销售量的年增长率3

表2.1 按地区划分世界半导体器件的消耗额7

表2.2 各地区在世界半导体器件消耗量中所占的百分比8

图2.2 各地区在世界半导体器件消耗量中所占的百分比9

图2.3 美国电子设备的元器件价值系数10

表2.3 世界分立器件的产值与消耗额11

表2.4 世界集成电路的产值与消耗额12

表2.5 世界半导体器件的销售额13

图2.4 世界分立器件的生产概况14

图2.5 世界集成电路的生产概况15

表2.6 世界半导体器件的销售额——美国公司16

图2.6 世界半导体器件的生产概况——美国公司17

表2.7 世界半导体器件的销售额——欧洲公司18

图2.7 世界半导体器件的生产概况——欧洲公司19

表2.8 世界半导体器件的销售额——日本公司20

图2.8 世界半导体器件的生产概况——日本公司21

表2.9 世界半导体器件的销售额——世界其他国家公司21

图2.9 世界半导体器件的生产概况——世界其他国家公司22

表3.1 分立器件封装预测23

表3.2 各种集成电路各类引线脚数的产量——1980年与1985年25

表3.3 各种集成电路各类引线脚数的产量——百分率分布26

表3.4 按引线脚数分类集成电路封装的产量——1980年与1985年28

表3.5 按引线脚数分类集成电路封装的产量——百分率分布29

表3.6 集成电路封装预测一览表30

图3.1 世界集成电路封装预测——百分率分布32

表4.1 世界半导体装配设备市场35

表4.2 世界芯片分割设备市场36

表4.3 世界引线焊接设备市场38

表4.4 世界封装设备市场39

图4.1 型腔数同压机吨位与引线脚数之关系40

表5.1 世界半导体器件封装材料市场42

表5.2 各种类型封装的塑封材料消耗量44

表5.3 世界塑封材料消耗量45

表5.4 世界双列直插式陶瓷封装市场47

表5.5 世界引线框架市场49

表5.6 世界焊接带市场51

表5.7 世界其他装配材料市场52