《表1 In GaAs焦平面参数》

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《短波红外InGaAs焦平面噪声特性》


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通过测试160×128元探测器阵列的电学性能,提取和焦平面噪声密切相关的暗电流和结电容.将160×128元探测器阵列通过In柱倒焊互连工艺,与匹配的CMOS读出电路进行耦合.读出电路采用CTIA输入级,相关双采样结构,有效抑制读出电路开关的KTC噪声.两种材料制备的探测器阵列参数和读出电路的电学参数见表1.