《表1 器件的横向尺寸参数》
为得到器件的ESD防护性能,本文采用Sentaurus TCAD模拟0.18μm CMOS工艺进行器件的ESD仿真,使用的物理模型包含有带隙变窄模型、雪崩模型、SRH复合模型和俄歇复合模型等。N-LVTSCR和EP-LVTSCR器件的横向尺寸参数如表1所示,面积大小相同。
图表编号 | XD0078705800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.15 |
作者 | 陈磊、李浩亮、刘志伟、刘俊杰、杨波 |
绘制单位 | 郑州大学信息工程学院、郑州大学信息工程学院、电子科技大学微电子与固体电子学院、郑州大学信息工程学院、郑州大学信息工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |