《表1:焊盘尺寸测量结果:细节距器件焊接缺陷分析及质量控制》
SMT应用过程中,高可靠性焊点的形成,离不开一条优化的回流曲线。此组件采用soak保温型回流曲线,以保证焊料去氧化、良好的润湿并提供足够的焊接热形成金属间化合物,减少焊接缺陷。对此组件进行测温验证,实测曲线满足焊接工艺细则要求,如图13所示。
图表编号 | XD00151314800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.06.01 |
作者 | 代晓丽、周凤龙、潘玉华、刘英 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |