《表2 Icepak仿真参数设置》

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本文使用6063铝合金散热片,热源平均分布在散热片上。每个SiC MOSFET与散热器之间使用陶瓷垫片实现绝缘。根据MOSFET和陶瓷垫片的数据手册,可以得到结壳热阻RθJC=0.34℃/W,陶瓷垫片热阻RθCH,1=0.11℃/W,导热硅脂热阻RθCH,2=0.44℃/W。使用Ansys Icepak有限元软件对散热器进行热仿真,参数按照表2设置。