《表2 Icepak仿真参数设置》
本文使用6063铝合金散热片,热源平均分布在散热片上。每个SiC MOSFET与散热器之间使用陶瓷垫片实现绝缘。根据MOSFET和陶瓷垫片的数据手册,可以得到结壳热阻RθJC=0.34℃/W,陶瓷垫片热阻RθCH,1=0.11℃/W,导热硅脂热阻RθCH,2=0.44℃/W。使用Ansys Icepak有限元软件对散热器进行热仿真,参数按照表2设置。
图表编号 | XD0057225800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.05.01 |
作者 | 苏杭、姜燕、刘平、赵阳、罗德荣、朱伟进 |
绘制单位 | 湖南大学电气与信息工程学院、湖南大学电气与信息工程学院、湖南大学电气与信息工程学院、湖南大学电气与信息工程学院、湖南大学电气与信息工程学院、湖南沃森电气科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |