《表4 数据对比分析表：基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析》

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《基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析》

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℃

按照优化后的坐标，对元器件模型进行修改，并按照本文第2条的方法，进行重新仿真，得到的仿真后结果如图6所示。从图中可以看出，当温度达到稳态时，整个机箱内温度最高的位置为核心板印制板上，最高温度为96.041℃，相比于优化前的105.3℃，降低了9.259℃，并且元器件上的温度均得到了降低。对优化前后的数据进行仔细对比，如表4所示，可以看出N1～N7元器件温度均下降明显，均控制在91℃以下，温度降幅最大的达到了约14℃。根据引言中提到的“10℃法则”，可以看出通过优化后的印制板布局最高可以将元器件可靠性提高1倍以上，能大幅提高产品可靠性。