《表1 轮廓拟合定位与霍夫圆定位算法对比》
虽然特征像素数量发生波动,但工件的正常、异常特征像素数量差异明显,因此根据这一差异检测卡簧装配是否合格是可行的。文中算法的关键在于轮廓的拟合定位部分,只要掩模中心定位准确,再设置一个合适的阈值参数,就能准确判别工件的合格状况。试验将其与霍夫圆检测算法进行对比。试验尽可能将参数设置保持一致,在程序运行时发现,高斯滤波核大小选择对霍夫圆检测算法影响较大,但对轮廓拟合定位算法的影响较小,具体表现为高斯内核较大时,霍夫圆检测定位的准确率较差,而轮廓拟合方法的运行时间短,定位准确率则无明显变化。综合考虑将高斯滤波核的参数定为Size(7,7),目标圆的半径设定在188~191像素,试验结果见表1。
图表编号 | XD0044729400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.04.25 |
作者 | 张萍、孔令成、申红银、周平 |
绘制单位 | 中国科学技术大学信息科学技术学院、中国科学院合肥物质科学研究院、中国科学技术大学信息科学技术学院、中国科学院合肥物质科学研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |