《表2 填孔过程的形变量:LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用》
从表2的数据可以看出,生瓷片1-2、3-4形变比1-3、2-4形变要大且都是收缩。结合填孔生成过程进行分析,填孔采用的是不锈钢掩膜印刷的方式,生瓷片在刮刀压力作用下发生形变,但是在与刮刀接触的方向上,钢板与生瓷片紧密接触,限制了在刮刀方向上的形变,形变主要发生在印刷方向上。填孔后浆料干燥时随着溶剂的挥发,在黏结剂的作用下浆料收缩同时也给生瓷片一个收缩的力,通孔都是圆形,生瓷片均匀收缩。最终的结果是生瓷片1-2、3-4的形变量比1-3、2-4的形变要大且均为收缩。
图表编号 | XD0041689200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.01 |
作者 | 杨伟、马其琪、贾少雄 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心、中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心、中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |