《表5 无膜工艺LTCC生瓷形变统计表（单位：μm)》

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《LTCC基板关键工艺问题解决方案》

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带膜工艺，在叠片前撕膜，生瓷片在流延是积累的应力在撕膜时集中释放，造成生瓷片无规律性变形，引起生瓷片上通孔及导线位置偏移。改为无膜工艺，在打孔前对生瓷片进行撕膜、自然放置老化处理，以释放应力；更改后工艺流程如下图4所示，该此工艺流程瓷片叠片前形变如表5所示。