《表1 带膜工艺LTCC通孔错位原因分析表（单位：μm)》

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《LTCC基板关键工艺问题解决方案》

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LTCC基板层间对位偏差与打孔精度、生瓷片自身收缩情况、各层印刷导体情况，叠层对位精度等众多因素相关，是控制的难点，因此需要对整个工艺流程进行监控，找出主要影响因素，进行优化控制。按照带膜工艺流程进行LTCC制造，对全过程进行错位监控，具体如表1所示：