《表7 Cu50Zn50经0.1 mol/L盐酸脱合金后微米孔孔径》

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《烧结多孔Cu-Zn合金的脱合金行为》

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图10所示为Cu50Zn50前驱体经0.1 mol/L盐酸脱合金后的SEM照片。图10a～10c为低倍照片，图10a′～10c′为微米韧带放大后高倍照片。低倍照片显示微米孔较前驱体中有所增大并且出现较为明显的微米级韧带，但由高倍照片则会发现与Cu30Zn70前驱体脱合金后的微观形貌差异较大。Cu50Zn50前驱体脱合金后，并未出现由纳米韧带构成的三维双连续纳米多孔结构，只是在微米韧带表面上留下的不完全腐蚀的蚀坑。结合XRD结果可知，Cu50Zn50的脱合金只发生在微米韧带的表面，并且腐蚀进行的程度很低，因此仅仅使得微米孔的孔径有所增大外，并未脱去足够的Zn而生成纳米多孔结构。这两者的差异主要来自于相组成不同而造成的腐蚀行为差异。表7为Cu50Zn50脱合金后微米孔孔径，500℃所制试样中微米孔增幅最大，约76%。