《表6 Cu50Zn50前驱体微米孔孔径》

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《烧结多孔Cu-Zn合金的脱合金行为》

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图8为不同温度下烧结Cu50Zn50前驱体的SEM照片。其微观形貌与Cu30Zn70前驱体类似，400℃烧结的前驱体中未出现微米韧带，而在450和500℃烧结的前驱体中能观察到明显的微米韧带。表6列出了Cu50Zn50前驱体的微米孔孔径，其变化趋势与Cu30Zn70前驱体一致，均为随温度升高而先增大后减小。结合上述两点可以看出，烧结过程对于2种成分比例前驱体微观形貌的影响规律是一致的。