《表1 ZIF-8以及Cu-ZIF-8的比表面积、孔径以及孔容量》

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《一种在室温下原位合成铜掺杂ZIF-8的方法》

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ZIF-8和Cu-ZIF-8的比表面积、孔径、孔隙体积如表1所示。ZIF-8的比表面积为1879.29 m2 g-1，孔径为6.67 nm，孔体积为0.67 cm3 g-1。随着铜离子的掺杂，得到的Cu-ZIF-8的孔隙结构发生了显著变化。CuZIF-8同样具有较大的比表面积（1436.61 m2 g-1）。与此同时，Cu-ZIF-8的平均孔径（13.3 nm）大大增加而孔体积（0.06 cm3 g-1）明显减小。铜离子掺杂的过程中，铜离子慢慢部分取代锌原子，可能导致孔结构产生变化[15]。掺杂铜离子后，Cu-ZIF-8的孔径明显增加，有助于水分子残留在孔道，因此也证明了红外表征中-OH出峰强增大。氮气吸脱附曲线以及孔径分布图（图5）表明，ZIF-8和Cu-ZIF-8的吸附等温线均为典型的I型吸附，主要为微孔吸附，孔径主要分布在0-5 nm范围内[16]。