《表5 Cu30Zn70经0.5 mol/L盐酸脱合金后微米孔与纳米孔孔径》

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《烧结多孔Cu-Zn合金的脱合金行为》

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图6所示为不同温度下烧结所得Cu30Zn70前驱体经0.5 mol/L盐酸脱合金后的SEM照片。图6a～6c为低倍照片，图6a′～6c′为微米韧带放大后高倍照片。从低倍照片中可观察到微米孔孔径较前驱体明显增大，微米韧带清晰，这与经0.1 mol/L盐酸脱合金后的微米级结构相似。微米孔与纳米孔孔径如表5所示。其中450和500℃烧结前驱体在不同浓度盐酸中脱合金后，其微米孔孔径几乎没有变化（标准差差值为0.01μm （450℃）和0.08μm（500℃）） ，而400℃烧结的前驱体在更高浓度腐蚀液中脱合金后，微米孔增大，这主要仍与前驱体微观结构有关。450和500℃烧结时，部分Zn熔化填入颗粒间隙，烧结后在前驱体内已经出现微米级韧带，脱合金时盐酸浓度无论是0.1mol/L还是0.5 mol/L，都主要是在已有微米韧带上的腐蚀，故脱合金后两者微米孔大小几乎一致。而400℃下烧结时Zn并未熔化，Zn和Cu的粉末颗粒在原位发生固相扩散，烧结后形成分散的较小孔隙，未生成微米级韧带。在0.1 mol/L盐酸中脱合金时，在韧带表面开始形成纳米孔的同时，通过腐蚀在前驱体中逐渐形成了微米韧带。而腐蚀液浓度增至0.5 mol/L时，脱合金在使微米韧带形成过程中，再进一步对其腐蚀形成纳米多孔结构，从而比0.1 mol/L盐酸中脱合金后形成的微米孔有了进一步的增大，最大增幅达到了214%。