《表4 Cu30Zn70经0.1 mol/L盐酸脱合金后微米孔与纳米孔孔径》

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《烧结多孔Cu-Zn合金的脱合金行为》

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图4所示为不同温度下烧结所得Cu30Zn70前驱体经0.1 mol/L盐酸脱合金后的SEM照片。图4a～4c为低倍照片，图4a′～4c′为微米韧带放大后高倍照片。从低倍照片中能看到脱合金后微米孔变大，微米韧带也清楚显现。由高倍照片可观察到，微米级韧带上出现了由纳米级韧带所构成的纳米多孔结构。微米孔与纳米孔孔径如表4所示，微米孔孔径在脱合金后增大50%～100%，纳米孔孔径为50～80 nm。其中500℃烧结前驱体在脱合金后微米孔孔径的增加幅度最大，结合表3可知这是因为其在脱合金过程中脱去的Zn更多。