《表2 50℃、0.1A电流作用下Sn-Cu双层膜表面锡须数量》

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《磁控溅射Sn-Cu薄膜表面锡须生长研究》

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不同Sn膜厚度的Sn-Cu双层膜样品表面锡须数量见表2。由表2可知，当Sn膜厚度为0.4μm时，经电流作用后其表面锡须数量为3个；当Sn膜厚度增加到1μm后，Sn-Cu双层膜样品表面锡须数量为6个；而当Sn膜厚度增加到3μm后，Sn-Cu双层膜样品并未观察到锡须。这说明随着Sn-Cu双层膜Sn膜厚度增加，相同加载条件下，表面锡须数量增加，但当锡膜厚度过厚时，表面不容易生长锡须。根据锡须生长压应力理论[8]，锡须的生长是由Cu-Sn界面形成Cu6Sn5金属化合物引起的压应力所导致的，随着Sn膜厚度的增加，Cu-Sn界面形成Cu6Sn5金属化合物层的厚度越大，所引起的压应力升高，锡须就越容易生长，但当Sn膜厚度过厚时，界面形成Cu6Sn5金属化合物层产生的压应力因Sn膜太厚导致Sn-Cu双层膜表面压应力过低不能引发锡须，所以3μm厚的表面在试验时间范围内未见到明显的锡须出现。