《表3 不同电流密度区域的1μm Sn-1μm Cu双层膜表面锡须数量》

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《磁控溅射Sn-Cu薄膜表面锡须生长研究》

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本试验设计的样品电路不是在每个区域的宽度一致，而是存在3个不同宽度的区域（见图1）。50℃、0.1A条件下25h后，不同电流密度区域的1μm Sn-1μm Cu双层膜表面锡须数量见表3。由表3可知，随着电流密度的增加，锡须数量增多。