《表3 不同筛分方法得到的Ho Cu粉末粒度分布（0～150μm)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《超高转速等离子旋转电极工艺制备钬铜球形粉末的研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

采用三种筛网进行干筛分析，干筛粒度分布和激光粒度分布如表3所示，其中激光粒度分布是指直径落在某一范围内的所有颗粒总体积占整个样本颗粒总体积的百分比，即体积分数。尽管两种筛分粒度分布均能表征粉末颗粒的实际分布情况，但是并不能完全相互等价。图4为不同筛分方法得到的HoCu粉末粒度分布，如图所示，激光粒度分布的体积分数峰值位于60～70μm区间内，数值为区间端点体积分数的几何平均值，其中D10=47.62μm、D50=72.25μm、D90=110.3μm，D90表示通过激光衍射法确认的直径小于110.3μm的粉末颗粒体积占据所有粉末颗粒体积的90%。干筛粒度分布表明，粒径在75～90μm的颗粒质量占总粉末质量的比例最高，但不能表征具体某一颗粒直径的质量分数。